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LED パッケージ導入

- Nov 15, 2017 -

パッケージの説明

LED 光のプロセスにつながった単に led パッケージ パッケージです。


パッケージ化プロセス

一般的な led パッケージは、拡張された結晶をある必要があります - - ワイヤー - 充填接着剤 - 乾燥 - 固体結晶カット足 - カラーの分離と他のプロセス


包装資材

主な梱包材 led: チップ、ゴールド、ブラケット、接着剤のように


包装機器

クリスタル拡大装置、固体結晶マシン、ワイヤー ・ ボンダー、ディスペンサー、トースター等は 2 つの自動包装装置手動包装装置に分かれます。


led ライトの良し悪しのインジケーター: 発光角度、明るさ、色 (波長) の一貫性、帯電防止能力、反減衰能力、防水、演色指数


led ライト パッケージ素材: led パッケージ材料は最も基本的な要因が良いまたは悪いの直接光、led ライトはいくつかの主要な材料の組み合わせ、led ライト良いすべての包装材料と生産技術の組み合わせでなければなりません


led ランプ包装技術: パッケージ技術レベルが led ライト パッケージが良いの主な要因、または悪い、同じ材料は異なった製造業者によって生成される一般的な自動装置のパッケージはパッケージの手動より非常に異なる製品があります